profil společnosti
Společnost Xinfucheng Electronics Co., Ltd. byla založena v roce 2003.se nachází v Shenzhenu, vzhledem k tomu, že high-tech elektronický průmysl je na vzestupu.Je to profesionální výrobce sond a testovacích zásuvek.Celá továrna se rozkládá na ploše2000 metrů čtverečních.Montážní linka, CNC soustruh, galvanizační montážní linka a kompletní funkční testovací zařízení.Máme schopnosti a řešení pro složité technické problémy, diverzifikované objednávky, rychlé dodávky, stabilní kvalitu.Přizpůsobeno a vyrobeno více než desítky tisíc produktů pro potřeby a požadavky zákazníků.Xinfucheng pokračuje v zavádění technologií výroby sond a jejich diverzifikace.Produkty sond vyvinuté prostřednictvím nepřetržitého výzkumu a vývoje, průlomů, se zaměřením na široce používané pro testování high-tech produktů, jako je polovodičový průmysl, elektronický průmysl a PCB průmysl.Kvalita je srovnatelná s Evropou, USA, Japonsko a další země získaly jednomyslné potvrzení a důvěru ze strany průmyslu sond a koncových uživatelů.
Vývojová cesta
3. srpna 2003 bylo formálně založeno výstavní a prodejní oddělení elektroniky Shenzhen Xinfucheng.Na počátku založení se hlavní prodej a distribuce testovacích sond nacházely v Koreji, Japonsku, Německu a Spojených státech.
Obchodní oddělení Xinfucheng Electronics začalo ve velkém prodávat sondy/zkušební scokety do jižní Číny a východní Číny a výstupní hodnota společnosti poprvé přesáhla 5 milionů juanů.
Výstavní a prodejní oddělení Xinfucheng Electronics založilo montážní linku a začalo nakupovat zahraniční díly sond ve velkém množství pro montáž a prodej OEM.
V roce 2016 byl zahájen návrh a výroba testovacích zásuvek.Má CNC výrobní linku, oddělení tepelného zpracování, galvanizační výrobní linku, montážní linku...& pro zavedení vynikajícího režimu řízení výkonu.
V roce 2017 předložila společnost Xinfucheng čtyři hlavní zásady.Společnost Xinfucheng formulovala „plán rozvoje 2017~2019“.
Obchodní rozsah
◎Testovací kolík polovodičového balíčku (BGA Testing Probes)
◎ Testovací zásuvka pro polovodiče (BGA Testovací zásuvka)
◎ Testování desek plošných spojů (Tradition Probes)
◎ Testování inline obvodu. a funkce (testovací sondy)
◎ Koaxiální vysokofrekvenční jehla (koaxiální sondy)
◎ Vysokoproudé koaxiální jehly (vysokoproudé testovací sondy)
◎ Baterie a pin antény
Průmysl služeb
PCB
procesor
RAM
Grafická karta
CMOS
ICT (online testování)
Testovací sestavy zásuvek
Kamery
mobilní, pohybliví
CHYTRÉ OBLEČENÍ
Metodika IC
Testování integrovaných obvodů zahrnuje především ověření návrhu v návrhu čipu, kontrolu waferu při výrobě waferu a testování hotového výrobku po zabalení.Bez ohledu na fázi je pro testování různých funkčních indikátorů čipu nutné provést dva kroky.Jedním je spojení kolíků čipu s funkčním modulem testeru a druhým je přivedení vstupních signálů na čip přes tester a kontrola výkonu čipu.Výstupní signály pro posouzení účinnosti funkcí čipu a ukazatelů výkonu.，
Organizační struktura
