Profil společnosti
Společnost Xinfucheng Electronics Co., Ltd. byla založena v roce 2003.se nachází v Shenzhenu, vzhledem k rozmachu high-tech elektronického průmyslu. Je to profesionální výrobce sond a testovacích zásuvek. Celá továrna se rozkládá na ploše ...2 000 metrů čtverečních. Montážní linka, CNC soustruh, galvanická montážní linka a kompletní funkční testovací zařízení. Máme kapacity a řešení pro složité technické problémy, diverzifikované objednávky, rychloobrátkové dodávky a stabilní kvalitu. Vyrobili jsme a upravili více než desítky tisíc produktů podle potřeb a požadavků zákazníků. Společnost Xinfucheng neustále zavádí technologie výroby sond a diverzifikuje je. Produkty sond byly vyvinuty prostřednictvím neustálého výzkumu a vývoje, průlomů a zaměření na široce používané testování high-tech produktů, jako je polovodičový průmysl, elektronický průmysl a průmysl desek plošných spojů. Kvalita je srovnatelná s Evropou, USA, Japonskem a dalšími zeměmi a získala jednomyslné uznání a důvěru od průmyslu sond i koncových uživatelů.
Cesta rozvoje
Dne 3. srpna 2003 bylo formálně založeno oddělení pro výstavy a prodej elektroniky v Shenzhenu Xinfucheng. Na začátku založení se hlavní prodej a distribuce testovacích sond nacházely v Koreji, Japonsku, Německu a Spojených státech.
Obchodní oddělení společnosti Xinfucheng Electronics začalo ve velkém prodávat sondy/testovací snímače do jižní a východní Číny a hodnota produkce společnosti poprvé překročila 5 milionů juanů.
Oddělení výstav a prodeje elektroniky společnosti Xinfucheng zřídilo montážní linku a začalo ve velkém nakupovat zahraniční díly pro sondy pro montáž a prodej OEM.
V roce 2016 začala konstrukce a výroba testovacích objímek. Společnost má CNC výrobní linku, oddělení tepelného zpracování, galvanickou výrobní linku, montážní linku... a zavádí vynikající režim řízení výkonu.
V roce 2017 společnost Xinfucheng předložila čtyři hlavní strategie. Společnost Xinfucheng formulovala „Plán rozvoje na období 2017–2019“.
Obchodní rozsah
◎Testovací pin pro polovodičové pouzdra (testovací sondy BGA)
◎ Testovací patice polovodičů (testovací patice BGA)
◎ Testování desek plošných spojů (tradiční sondy)
◎ Testování zapojených obvodů a jejich funkce (testovací sondy)
◎ Koaxiální vysokofrekvenční jehla (koaxiální sondy)
◎ Vysokovýkonná koaxiální jehla (vysokovýkonné testovací sondy)
◎ Pin baterie a antény
Služby
DPS
Procesor
BERAN
Grafická karta
CMOS
IKT (online testování)
Sestavy testovacích soketů
Fotoaparáty
Mobilní
CHYTRÉ OBLEČENÍ
Metodologie IC
Testování integrovaných obvodů zahrnuje především ověření návrhu čipu, kontrolu destiček při výrobě destiček a testování hotových výrobků po zabalení. Bez ohledu na fázi je pro testování různých funkčních indikátorů čipu nutné provést dva kroky. Prvním je propojení pinů čipu s funkčním modulem testeru a druhým je přivedení vstupních signálů na čip přes tester a kontrola výkonu čipu. Výstupní signály slouží k posouzení účinnosti funkcí čipu a výkonnostních indikátorů.
Organizační struktura
