Čína Rozteč 0,80 mm Socket Pogo Pin Probes Výrobci|Xinfucheng
Představení produktu
Co je Pogo Pin?
Pogo Pin (Spring Pin) se používá k testování polovodičů nebo PCB používaných v mnoha elektrických spotřebičích nebo elektronických zařízeních.Lze je považovat za bezejmenného hrdinu, který pomáhá lidem každodenní život.
"Kvalita 1st, poctivost jako základ, upřímná pomoc a vzájemný zisk" je naše myšlenka, abychom mohli důsledně vytvářet a usilovat o dokonalost pro rok 2022 Kvalitní pozlacený pružinový zkušební kolík Pogo se šroubovým závitem, přesná procesní zařízení, pokročilé CNC soustružnické zařízení , Montážní linka zařízení, laboratoře a vývoj softwaru jsou naším charakteristickým rysem.
2022 Kvalitní čínská testovací sonda a Pogo Pin, Během vývoje naše společnost vybudovala známou značku.Je velmi uznávaný našimi zákazníky.OEM a ODM jsou přijímány.Těšili jsme se na zákazníky z celého světa, kteří se k nám připojí k divoké spolupráci.
Zobrazení produktu
Parametry produktu
| Číslo dílu | Vnější průměr hlavně (mm) | Délka (mm) | Tip pro zatížení Deska | Tip pro DUI | Aktuální hodnocení (A) | Kontaktní odpor (mΩ) |
| DP4-056015-BF01 | 0,56 | 1,50 | B | F | 1 | <50 |
| Rozteč 0,80 mm Socket Pogo Pin Probes je přizpůsobený produkt s velmi malou zásobou.Prosím, komunikujte předem před nákupem. | ||||||
Aplikace produktu
Testovací kolíky, v průmyslu také známé jako testovací sondy, se při použití pro testování desek plošných spojů dělí na pogo kolíky (speciální kolíky) a obecné kolíky.Při použití pogo kolíků je třeba vyrobit zkušební formy podle zapojení testované desky PCB a Obecně platí, že forma může testovat pouze jeden typ desky PCB;při použití univerzálních kolíků stačí mít dostatek bodů, takže mnoho výrobců nyní používá univerzální kolíky;pružinové kolíky jsou rozděleny na sondy desky plošných spojů podle situace použití.Piny, ICT sondy, BGA sondy, PCB sondy se používají hlavně pro testování PCB desek, ICT sondy se používají hlavně pro online testování po zásuvných modulech a BGA sondy se používají hlavně pro testování BGA obalů a testování čipů.
